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　　根据披露的机构调研信息，9月23日，银华基金管理有限公司对上市公司裕太微进行了调研。

　　从市场表现来看，裕太微近一周股价上涨1.19%，近一个月下跌5.52%。

　　基金市场数据显示，银华基金成立于2001年5月28日，截至目前，其管理资产规模为5398.55亿元，管理基金数301个，旗下基金经理共58位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为银华海外数字经济量化选股混合发起式(QDII)A（016701），近一年收益录得22.44%。

　　问：如何看待特斯拉称中国版及欧洲版FSD预计明年第一季度上线云栖大会上，英伟达全球副总裁、汽车事业部负责人吴新宙谈到特斯拉FSD时表示：“FSD最大的贡献是推动了业界往下一步的发展，提高了上限”。FSD作为特斯拉技术等级最高的辅助驾驶能力，能够提供导航辅助驾驶、自动变道、自动泊车、智能召唤、交通信号识别等功能，这些能力目前国内部分新能源品牌都已经具备并已上路使用。吴新宙同时强调，中国车企在技术积累方面表现优异，即便与特斯拉FSD同台竞技，也能展现出不相上下的实力。随着汽车智能化网联化程度的加深，各大车厂的整车架构逐步从分布式架构走向域架构，逐步走向以太网为网络骨干的第三代应用。在公司后续车载以太网交换机芯片和车载高速视频传输芯片完成布局之后，将与车载以太网物理层芯片一起组成车内高速有线通信芯片系列销往各个TierOne或者OEM厂商，成为国内大陆地区车内高速有线通信芯片全覆盖的先行者。

　　答：公司的产品与服务器有着紧密的关联，主要体现在其以太网物理层芯片和以太网网卡芯片的应用上。公司已经大规模量产的以太网物理层芯片和以太网网卡芯片均可使用在PC服务器产品上，并且服务器领域已成为公司的重要战略应用领域之一。这些产品的应用使得公司能够直接受益于服务器市场的增长，尤其是在运营商集采招标PC服务器产品时，对公司的营收有较大的直接拉升作用。此外，公司的产品还被应用于网络摄像机、交换机、网络存储、网络服务器、楼宇门禁产品等多个领域，这些产品广泛应用于汽车、工业、能源等行业，进一步证明了公司产品在服务器及相关领域中的重要性和广泛应用。公司的千兆网通以太网网卡芯片已经形成规模量产，与国产PC平美兼容，同时支持Intel、AMD等国际主流平台，为终端客户提供了更多选择。

　　问：近期市场对2025年-2027年高速铜的市场预期都较为乐观，对公司有何影响？

　　答：根据GB200高速铜缆市场分析，预计2025年高速铜缆新增市场近60亿美元；LightCounting预测至2027年年底，全球高速铜缆的出货量将达到2,000万条。公司致力于高速有线通信芯片，目前主要涉猎高速铜线传输范畴。在标准以太网下铜缆介质的最高传输速率为10G。公司目前已量产的以太网系列芯片最高速率为2.5G，公司在研的以太网系列芯片最高速率为10G，初步估计公司2025年年底将推出该产品的量产样片，2026年正式量产出货。突破10G传输速率后，公司也将继续往铜缆超高速领域发展，不断丰富公司产品线，以期达成完善的产品布局。

　　答：从公司目前的在手订单以及第二季度的整体数据情况来看，工规级产品客户端去库存情况基本结束，预计后续工规级产品出货量将进一步提升。商规级产品客户端去库存情况已经结束，但商规级产品更多的是看需求端引导出货节奏，从消费需求端是否恢复来说可能还需要有一段等待期。公司商规级产品中的新品放量随着政策端的支持以及应用场景上的国产替代已有一定的提升。车规级产品随着汽车智能化网联化程度的加深，应用空间会不断增加，预计后续会有更多公司自研的车规芯片用到更多的车型和平台上。综上，公司目前已成功跨越行业周期带来的低谷期，结合研发产品已逐步出产并放量，第二轮收获期已拉开序幕，预计后续几年将进入新一轮增长期。

　　答：2024年上半年度，公司在终端客户需求勘探、生态圈建设、产学研合作等多个维度进行资源整合和应用。公司积极参与或发起产品应用或需求相关的活动，受邀参加“苏州市汽车芯片产业链供需对接会暨苏州高新区消费电子及新型显示产业沙龙活动”，展示了新能源汽车高速有线通信芯片解决方案。公司参与了2024年台北国际电脑展，接待了百名客户，并获取了新的海外潜在商机、补充了下一代产品路线图，为公司后续挖掘高端产品的应用市场提供了思维空间。另外，公司参与了中国移动600941）产投协同“彩虹桥”终端公司专场暨智慧家庭创新生态实验室合作活动，并在小米全球核心供应商大会获得“生态链优秀供应商”荣誉称号。公司凭借高速率、高可靠性等优势，多项产品获得高度好评。2.5G网通以太网物理层芯片YT8821系列产品荣获“中国IC风云榜年度优秀产品创新奖”。车规级产品YT8010A成功斩获2023“芯向亦庄”“汽车芯片50强”荣誉称号；YT8011A荣获2024“汽车芯片编辑选择奖”，同时该产品已纳入苏州市信息技术创新产品应用推广目录。公司与多个机构联合申报的“以太网多介质适配与远距离增强关键技术及自主芯片研发和应用”项目荣获“中国通信学会科学技术奖二等奖”，该项目中公司的代表产品为YT8510。产学研方面，公司高等技术研究院与南京邮电大学电子与光学工程学院联合成立以太网传输芯片研发中心，后续公司也将继续加强产学研合作，促进产品前瞻、技术创新、人才培养和多元协同;